Las resinas y películas fabricadas con Fluon+ ADHESIVE mejoran la conectividad de los laminados revestidos de cobre en las placas de circuitos impresos. También reducen la pérdida de señal en antenas y sensores.
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AGC Chemicals Americas
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Productos para electrónica y movilidad
Los revestimientos fabricados con compuestos fluorados procesables por fusión Fluon+™ aislan cables y conductores, y son inherentemente retardantes de llama.
Estas películas conservan una capacidad de liberación excepcional y una amortiguación moderada a altas temperaturas, lo que las convierte en películas de liberación ideales para encapsulación de productos electrónicos y semiconductores.
Los recubrimientos de fluoropolímero amorfo CYTOP® tienen características termoplásticas que los hacen ideales para recubrir materiales electrónicos. Estos recubrimientos pueden impartir transparencia, solubilidad, aislamiento y resistencia química.
Estos materiales ultralimpios se utilizan para la producción de obleas semiconductoras debido a su excelente resistencia al plasma.
Estos fluorodisolventes se utilizan como agentes de limpieza de precisión para componentes electrónicos como fotocopiadoras, teléfonos celulares y piezas de cámaras fotográficas. También se utilizan para desoxidar placas de circuitos impresos.
Estos fluorodisolventes se utilizan para limpiar componentes electrónicos y plásticos de alta precisión, como vidrios reflectores para impresoras láser, lentes, y cabezales de audio y vídeo.
