Microesferas de sílice fina

A AGC fabrica várias marcas de sílica microesférica de alta pureza.

A forma perfeitamente esférica dessas partículas melhora o desempenho de produtos para cuidados com a pele. Elas também possibilitam melhores colunas de cromatografia, resinas de impressão 3D de maior resistência e ligantes e preenchimentos econômicos. Essas sílicas fornecem excelentes suportes de catalisador para a polimerização de poliolefinas e são usadas na síntese de compostos orgânicos. Elas estão disponíveis em uma ampla gama de tamanhos e porosidade para atender a necessidades específicas de aplicação.

Produtos Cosméticos/ Higiene Pessoal/ Cuidados com a Pele

Essas partículas microsféricas são ambientalmente seguras, não são nanopartículas, não são plásticas e não contêm ingredientes derivados de petróleo que melhoram o desempenho de produtos para cuidados com a pele e cosméticos.

Materiales de cromatografía

Essas partículas permitem maior capacidade de carga com menor pressão de retorno na coluna, enquanto proporcionam boa separação.

Suporte Catalítico

Essas partículas de sílica desempenham um papel importante em conjunto com o catalisador para a polimerização de poliolefinas e a síntese de compostos orgânicos.

Materiais para Impressão 3D/Aditivação.

Essas partículas de sílica microsférica oferecem várias funcionalidades para formulações de resina de impressão 3D, incluindo resistência à tração, resistência à flexão, estabilidade dimensional e resistência térmica.

Aplicações Industriais e Aglutinantes/Preenchimentos

Essas partículas são utilizadas como preenchimentos para resinas poliméricas e revestimentos inorgânicos, bem como materiais de pintura resistentes ao calor e a produtos químicos.

Liberação de Medicamentos, Alimentos e Nutracêuticos

Essas partículas de sílica de alta pureza pode ser usadas como excipientes para melhorar as propriedades de ingredientes ativos, manter a estabilidade, auxiliar no processamento e encapsular líquidos em pós.

Esses preenchimentos de sílica proporcionam desempenho superior de baixa constante dielétrica (Dk) e baixa perda dielétrica (Df) para filmes, plásticos moldados e placas de PCB.

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